EDSFF E2：旨在满足机架规模成本、功耗和每 TB 带宽目标的新 SSD 外形规格

现实生活模仿电影情节？

多年来，我一直从事外形规格开发工作。对于 EDSFF，我从一开始就参与其中，并见证了它逐步发展成为存储市场的重要组成部分。最近，EDSFF 的发展重点更多地倾向于新功能或提高速度上，而外形规格一直保持不变。因此，当有人问我如何在现有 NAND 技术水平上将 SSD 的容量增加一倍，从而降低单位容量的成本时，我的脑海中突然浮现出电影中的上述对话场景。我需要做的是，着手研究一种新的外形规格。

人们往往难以接受事实。

在考虑将 SSD 的容量翻倍时，有几种可供选择的方案。如表 1 所示，每种方案都是权衡利弊的结果。虽然表格中并没有列出所有考量因素，但也足够我们得出一个概括性的结论：在满足某些前提条件的情况下，新的外形规格将是理想的解决方案。如果有足够的空间容纳 64 个 NAND 封装和支持组件，某种外形规格将具有最低的实现成本。如果使用单块 PCB 并有足够的空间，那么从散热角度而言，某种外形规格将最为简单高效。这些解决方案的缺点是，需要设计新的外形规格和新的机箱。

你觉得你能说服我吗？

人们反对 EDSFF 的理由是，相关的外形规格太多。如果外形规格本身取决于具体应用，这将成为相关规范的一大缺点。当前的 EDSFF 主要有三种外形规格：E1.S（侧重于计算/AI）；E1.L（侧重于 1U 存储）；E3.S（侧重于企业服务器）。还有一种 E3.L 规格，用于需要更大容量的企业级服务器，但其部署并不广泛。增加另一种外形规格会引发争议，因此需要整个行业的支持。

看，如果我们能造出这种东西就好了……

新的外形规格是主机系统与设备之间的折衷方案。设备的尺寸需要满足前面提到的各种前提条件。同时，考虑到主机的机箱架构与尺寸限制条件，设备的尺寸还必须满足主机内部的空间限制。这种情况同样需要整个行业的协调，因为一家公司的设计可能无法满足其他公司的需求。过去几个月里，我们与其他行业合作伙伴进行了交流，总结出了以下要求，并最终确定了图 1 所示的外形尺寸。

要求：

• 64 个 NAND 封装
• NVMe、PCIe、EDSFF（如无必要，勿发明全新事物）
• 尽可能利用已有技术

它真的出现了！它真的出现了！

在 2025 年 5 月 14 日举行的 OCP 存储技术研讨会 (OCP Storage Tech Talk) 上，我在参加 E2 专题讨论时展示了这种外形规格（1:52:00 处，链接）。参加讨论的还有来自微软的 Lee Prewitt、来自 Meta 的 Ross Stenfort，以及来自 Pure Storage 的 Peter Choi。我强烈建议大家观看这个专题讨论会的完整内容，这里我先总结一下要点：

微软和 Meta 都讨论了对新设备的需求和要求。此外，Meta 还分享了一款 E2 系统的 3D CAD 图像。

SNIA 正在开展名为 SFF-TA-1042 企业和数据中心 2U 外形规格 (E2) 的规范制定工作，目前该规范处于 0.0.2 修订版阶段（链接）。其目标是在今年夏季实现标准化。

美光和 Pure Storage 都展示了各自的原型设备。美光的最新版原型如图 2 所示。

如果您正在构建企业系统……

E2 即将成为现实。过去几个月里，业界已经清楚地认识到，需要一种新的外形规格来解决以更低成本实现更高容量的问题。随着业界对实现这一目标的关注度日益提高，我们可以期待，在不久的将来会出现更多有关这种新外形规格的新闻和公告。