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无效的输入。不支持特殊字符。
Scott Lang
“我已经金盆洗手,告别了到处偷东西的日子!你需要我帮你做点什么?”
Hank Pym
“……我需要你秘密潜入某地,帮我偷点东西。”
Scott Lang
“……成交!”
导演:Reed, P。2015 年上映。电影《蚁人》。漫威影业出品
现实生活模仿电影情节?
多年来,我一直从事外形规格开发工作。对于 EDSFF,我从一开始就参与其中,并见证了它逐步发展成为存储市场的重要组成部分。最近,EDSFF 的发展重点更多地倾向于新功能或提高速度上,而外形规格一直保持不变。因此,当有人问我如何在现有 NAND 技术水平上将 SSD 的容量增加一倍,从而降低单位容量的成本时,我的脑海中突然浮现出电影中的上述对话场景。我需要做的是,着手研究一种新的外形规格。
人们往往难以接受事实。
在考虑将 SSD 的容量翻倍时,有几种可供选择的方案。如表 1 所示,每种方案都是权衡利弊的结果。虽然表格中并没有列出所有考量因素,但也足够我们得出一个概括性的结论:在满足某些前提条件的情况下,新的外形规格将是理想的解决方案。如果有足够的空间容纳 64 个 NAND 封装和支持组件,某种外形规格将具有最低的实现成本。如果使用单块 PCB 并有足够的空间,那么从散热角度而言,某种外形规格将最为简单高效。这些解决方案的缺点是,需要设计新的外形规格和新的机箱。
你觉得你能说服我吗?
人们反对 EDSFF 的理由是,相关的外形规格太多。如果外形规格本身取决于具体应用,这将成为相关规范的一大缺点。当前的 EDSFF 主要有三种外形规格:E1.S(侧重于计算/AI);E1.L(侧重于 1U 存储);E3.S(侧重于企业服务器)。还有一种 E3.L 规格,用于需要更大容量的企业级服务器,但其部署并不广泛。增加另一种外形规格会引发争议,因此需要整个行业的支持。
看,如果我们能造出这种东西就好了……
新的外形规格是主机系统与设备之间的折衷方案。设备的尺寸需要满足前面提到的各种前提条件。同时,考虑到主机的机箱架构与尺寸限制条件,设备的尺寸还必须满足主机内部的空间限制。这种情况同样需要整个行业的协调,因为一家公司的设计可能无法满足其他公司的需求。过去几个月里,我们与其他行业合作伙伴进行了交流,总结出了以下要求,并最终确定了图 1 所示的外形尺寸。
要求:
- 64 个 NAND 封装
- NVMe、PCIe、EDSFF(如无必要,勿发明全新事物)
- 尽可能利用已有技术
它真的出现了!它真的出现了!
在 2025 年 5 月 14 日举行的 OCP 存储技术研讨会 (OCP Storage Tech Talk) 上,我在参加 E2 专题讨论时展示了这种外形规格(1:52:00 处,链接)。参加讨论的还有来自微软的 Lee Prewitt、来自 Meta 的 Ross Stenfort,以及来自 Pure Storage 的 Peter Choi。我强烈建议大家观看这个专题讨论会的完整内容,这里我先总结一下要点:
微软和 Meta 都讨论了对新设备的需求和要求。此外,Meta 还分享了一款 E2 系统的 3D CAD 图像。
SNIA 正在开展名为 SFF-TA-1042 企业和数据中心 2U 外形规格 (E2) 的规范制定工作,目前该规范处于 0.0.2 修订版阶段(链接)。其目标是在今年夏季实现标准化。
美光和 Pure Storage 都展示了各自的原型设备。美光的最新版原型如图 2 所示。
如果您正在构建企业系统……
E2 即将成为现实。过去几个月里,业界已经清楚地认识到,需要一种新的外形规格来解决以更低成本实现更高容量的问题。随着业界对实现这一目标的关注度日益提高,我们可以期待,在不久的将来会出现更多有关这种新外形规格的新闻和公告。