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内存

高带宽内存

探索美光专为加速下一代 AI 系统、专业可视化工作站和高性能计算打造的高带宽内存 (HBM) 产品组合。

高带宽内存

美光 HBM4 已进入大规模量产阶段

美光正在大规模量产 HBM4 36GB 12H。HBM4 专为无缝集成下一代 AI 平台而设计,进一步巩固了美光在 HBM 数据中心及 AI 产品组合领域的前沿地位。美光 HBM4 的引脚速度超过 11 Gb/s1,可实现超过 2.8 TB/s 的带宽;与 HBM3E 相比,带宽达到其 2.3 倍,能效提升超过 20%2。了解美光如何应对未来技术革新挑战。

黑色背景下的美光 HBM4 内存芯片(裸露电路设计)

美光高性能内存

美光提供完整的高性能、高带宽内存 (HBM) 产品组合。请与美光销售支持团队联系,了解美光如何打造这些业界前沿的高带宽产品,来满足数据密集型工作负载的需求。

美光高带宽内存 (HBM) 产品组合:助力 AI 和高性能计算的未来

美光的高带宽内存 (HBM) 产品组合站在技术创新的前沿,提供针对 AI 和高性能计算需求量身定制的卓越解决方案。 

凭借 HBM3E 等产品,美光实现了出众的性能、速度和内存带宽。该产品组合提供了行业前沿的能效,以及支持 AI 应用无缝扩展的可扩展性。

HBM3E 的制程技术处于业内前沿,专为 AI 和超级计算应用打造

凭借 HBM3E,美光在其数据中心产品组合中进一步提升了行业前沿性能。与上一代产品相比,这款产品可在相同封装尺寸内提供更快的数据速率和更高效的热响应,单芯片存储密度提高 50%。

美光第三代 HBM (HBM3)

视角转变:从计算到认知

随着大语言模型 (LLM) 推动 AI 持续向前发展,高带宽内存 (HBM) 将成为下一代 LLM 运行的关键因素,能让 LLM 以空前速度进行智能上下文感知推理。

由数据构成的红色和蓝色光线自由流动
1.  基于美光的内部测试,以及保密的客户测试车辆验证。
2.  HBM4 与上一代 HBM3E 产品在相同容量和堆叠层数(36GB、12H)条件下的带宽比较。

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