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多芯片封装

通过我们符合行业标准的广泛多芯片封装 (MCP) 产品组合,充分挖掘设计潜力,实现关键特性,包括高性能、高质量、高能效、宽密度范围、小封装尺寸和工业级温度范围等。

面向嵌入式 IoT 应用的 MCP

嵌入式物联网 (IoT) 应用正渗透到全球的众多市场中,包括工业、能源、零售、运输、家居自动化、医疗保健、汽车和安保。

手机制造工厂中带真空吸盘和输送装置的机器人

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Blue and purple technology circuit

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