欢迎访问 Micron.com,请登录或注册账户以继续。
无效的输入。不支持特殊字符。
精选资源
更多资源
常见问答
美光的 8 层和 12 层堆叠 HBM3E 可提供:
- 逾 9.2Gbps 的业界前沿引脚速度,支持向下兼容 HBM2 初代设备的数据速率;
- 带宽高达每堆叠 1.2 TB/s 以上。
- 8 层堆叠 HBM3E 提供每堆叠 24GB 容量,12 层堆叠 HBM3E 的每堆叠容量甚至可高达 36GB。
我们的 SOCAMM 模块采用美光 LPDDR5X 技术,在容量、性能和能效方面均经过了实践验证。
是的。我们的 CZ122 内存扩展模块基于 CXL 标准打造。