美光凭借 12 层堆叠 36GB HBM3E 内存继续保持内存前沿地位

随着 AI 工作负载不断发展和扩展，内存带宽和容量对于提高系统性能愈发重要。

当前业界最新的 GPU 需要更高性能的高带宽内存 (HBM)、更大的内存容量以及更高的能效。

美光始终站在内存技术创新的前沿，致力于满足这些需求，目前正向行业主要合作伙伴出货量产级 12 层堆叠 HBM3E 产品，以推动 AI 生态系统的全面认证。

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相比竞品的 8 层堆叠 24GB 方案，美光行业前沿的 12 层堆叠 36GB HBM3E 在封装内的 DRAM 容量提升 50%，同时功耗显著降低。

美光 12 层堆叠 HBM3E 拥有 36GB 的惊人容量，可以让参数量达 700 亿之多的 Llama 2 等大型 AI 模型也能在单颗处理器上运行。这种容量提升可避免 CPU 卸载和 GPU-GPU 通信延迟，从而加快挖掘数据洞察的速度。

美光的 12 层堆叠 36GB HBM3E 产品在引脚速度超过 9.2 Gb/s 时，可提供 1.2 TB/s 以上的内存带宽。

此外，美光的 12 层堆叠 HBM3E 采用完全可编程 MBIST，可在全规格速度下运行系统级代表性流量，提升测试覆盖率以加速验证流程，从而缩短上市时间并增强系统可靠性。
 

以下是美光 12 层堆叠 36GB HBM3E 的优点总结：

• 多家客户认证：美光正向行业主要合作伙伴送样量产级 12 层堆叠产品，以推动 AI 生态系统的全面认证。
• 无缝扩展：凭借高达 36GB 的容量（较当前 HBM3E 产品提升 50%），美光的 12 层堆叠 HBM3E 可支持数据中心无缝扩展日益增长的 AI 工作负载。
• 能效出众：美光 12 层堆叠 36GB HBM3E 的功耗明显低于竞品的 8 层堆叠 24GB HBM3E 解决方案！
• 性能出色：美光 12 层堆叠 36GB HBM3E 的引脚速度达 9.2 Gb/s 以上，可使内存带宽超过 1.2 TB/s，其超高速数据访问可满足 AI 加速器、超级计算机和数据中心的需求。
• 加速验证：完全可编程 MBIST 功能能够以代表系统流量的速度运行，提升测试覆盖率以加速验证流程，从而缩短上市时间并增强系统可靠性。
   

美光是台积电 (TSMC) 3DFabric 联盟的重要合作伙伴，该联盟致力于推动半导体与系统创新的未来发展。

AI 系统制造过程十分复杂，HBM3E 的集成需要内存供应商、客户以及外包半导体封装与测试 (OSAT) 厂商之间的紧密协作。

在近期交流中，台积电 (TSMC) 生态系统与联盟管理部门主管 Dan Kochpatcharin 表示：

“台积电与美光长期保持战略合作伙伴关系。作为 OIP 生态系统的一部分，我们紧密合作，助力美光完善基于 HBM3E 的系统及片上基板 (CoWoS) 封装设计，从而支持客户实现 AI 创新。”

美光前沿的数据中心内存与存储产品组合专为满足生成式 AI 工作负载不断发展的需求而设计。

从近内存 (HBM)、主内存（大容量服务器 RDIMM）到 PCIe 5.0^® NVMe SSD 及数据湖 SSD，美光提供可高效扩展 AI 工作负载的各种市场前沿产品。

如需了解更多信息，请访问美光 HBM3E 页面。