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多芯片封装
我们基于 UFS 的多芯片封装 (uMCP) 使用了超快通用闪存 (UFS) 控制器,体积小巧,还可实现高性能和低功耗。
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了解 IoT 边缘市场的概况,明确美光丰富的高性能内存和存储解决方案如何支持 IoT 边缘市场日益增长的需求。
美光拥有技术先进、型号全面且通过汽车级认证的内存产品,助力汽车行业发展。
查看有关美光多芯片封装的常见问答。
美光 uMCP5 产品为高端手机带来了旗舰性能,以小巧的设计实现出类拔萃的效率和续航时间。美光 uMCP5 是拥有业界前沿速度的存储和内存接口,能够处理更繁重的 5G 工作负载,而不影响性能和功耗。
如今,世界正在快速迈向支持海量数据处理的 5G 移动网络,而海量数据是各种颠覆性技术的核心所在。美光 uMCP5 可助力智能手机以更高的速度和功率效率处理数据密集型 5G 数据工作负载。
uMCP5 建立在 uMCP4 框架的基础上,使用美光 LPDDR5 内存来优化 5G 网络,与 LPDDR4 相比,功率效率提高了近 20%。搭载 uMCP5 的设备将支持最高 6.4 Gb/s 的 DRAM 带宽,与前几代 LPDDR 技术相比提升了 50%。美光 uMCP5 还采用了基于 UFS 3.1 的快速存储接口,与 UFS 2.1.v 相比,顺序读取性能提高了一倍、下载速度加快了 20%。
DRAM 带宽高达 6.4 Gb/s,可全面支持 5G
由 UFS 3.1 提供支持,与 UFS 2.1 相比,存储接口速度提高一倍
尺寸几乎只有独立内存解决方案的一半
UFS 3.1 功耗较其前代的 UFS 2.1 减少近 40%
耐用度提升 66%,延长了智能手机在重度使用情况下的使用寿命
LPDDR5 功率效率较 LPDDR4X 提高近 20%
您可以通过此单一来源获取所需的工具和资源,以便充分利用美光的产品和解决方案来满足您的设计需求。
使用我们的设计工具和资源来测试、构建和维护高性能解决方案,为您的设计流程提供支持。
获取有关产品特性、规格、功能等的详细信息。
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