晶圆级解决方案有可能为设计带来诸多优势，值得仔细考虑。更薄的封装、定制封装和定制解决方案可减少主板占用面积，因此颇具吸引力。系统级封装 (SIP) 和多芯片封装 (MCP) 等封装技术可实现这些优势。裸芯片器件之间的布线长度更短，可支持更高频率的操作，随着处理器和总线速度的增加，这方面的需求将越来越大。

除了这些优势之外，另一个颇具吸引力的优势是更低的成本。空间占用减少（内存集成在芯片内部）和电路板成本下降（更少的层数和布线数量）能够节约成本。

依托裸芯片解决方案的这些优势，美光致力于长期提供晶圆级产品，其可靠性和质量可与经过完整测试和老化测试及封装的器件相媲美。

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